杭州泽达半导体有限公司，成立于2021年8月，是一家以 IDM 模式为核心，专注于高性能光通信芯片及器件研发、生产与销售的高科技企业。

公司创始团队汇聚了来自日本、美国及国内的光通信领域专家，核心成员均拥有三十年以上行业量产经验。公司以磷化铟（InP）为衬底材料，聚焦高速率、高功率光通信芯片及器件的研发与量产，已成功建立起完整的 3 英寸晶圆生产线，从外延生长、晶圆制作到芯片测试，均实现自主可控。其产品广泛应用于数据中心、AI智算、相干传输网等光通信领域，以及光纤传感领域，为全球客户提供兼具高性能与高可靠性的光芯片解决方案。