杭州泽达半导体有限公司，成立于2021年8月，是一家以 IDM 模式为核心，专注于高性能光通信芯片及器件研发、生产与销售的高科技企业。

公司创始团队汇聚了来自日本、美国及国内的光通信领域专家，核心成员均拥有三十年以上行业量产经验。公司以磷化铟（InP）为衬底材料，聚焦高速率、高功率光通信芯片及器件的研发与量产，已成功建立起完整的 3 英寸晶圆生产线，从外延生长、晶圆制作到芯片测试，均实现自主可控。其产品广泛应用于数据中心、AI智算、电信传输网、接入网等关键领域，为全球客户提供兼具高性能与高可靠性的光通信核心芯片解决方案。

当前，全球人工智能与信息通信产业正经历爆发式增长，对高性能光通信器件的市场需求呈现持续攀升态势。随着 5G、数据中心、云计算、AI 等技术的蓬勃发展，高速率、大容量的光通信芯片成为行业发展的关键驱动力。泽达半导体凭借创新技术与产品优势，必将在行业浪潮中抢占先机，迎来更为广阔的发展空间与市场前景。

未来，泽达半导体将继续秉持创新驱动的发展理念，持续加大研发投入，拓展产品线，提升产能，致力于推动全球光通信技术发展贡献更多中国力量。